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虹软科技(688088)融资融券信息(07-25)

admin 2019-08-20 304人围观 ,发现0个评论

虹软科技(688088)2019-07-25融资融券信息显现,虹软科技(688088)融资融券信息(07-25)虹软科技融资余额66,327,309元,融券余额61,766,135.87元,融资买入额39,298,838元,融资归还额38,257,413元,融资净买梅花易数额1,041,425元,融券余量957,763股,融券卖虹软科技(688088)融资融券信息(07-25)出量160,840股,融券归还量136,613股,融资融券余额128,093,444.87元。虹软科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-07-25688088虹软科技128,093,444.87
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
66,327,30939,298,83838,257,4131,041,425
融券余额(元)融券余量(股)虹软科技(688088)融资融券信息(07-25)融券卖出量(股)融券归还量(股)
61,766,135.87957,763160,840136,613

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